[otw_shortcode_tabslayout tabs=”5″ tab_1_title=”Identitas” tab_1_content=”1. Nama Lengkap : Prof. Dr. Dadan Ramdan, M.Eng., M.Sc.<br />2. Jenis Kelamin : Laki-laki<br />3. Jabatan Fungsional : Guru Besar<br />4. Jabatan Struktural : Pembina Utama Madya/IVd<br />5. NIP : 19640205 199103 1 002<br />6. NIDN : 0005026401<br />7. Tempat dan Tanggal Lahir : Bandung, 5 Februari 1964<br />8. Alamat Rumah : Jl. Legiun Veteran No. 12, Medan, 20371<br />9. Nomor Telepon/HP : 061-7383271/085262307704<br />10. Alamat Kantor : Jl. Kolam No. 1 Medan Estate, Medan, 20223<br />11. Nomor Telepon/Fax : 061-7366878/061-7366998<br />12. Alamat e-mail : dadan@uma.ac.id<br />” tab_2_title=”Riwayat Pendidikan” tab_2_content=”1. S1 (1983-1988) Fisika Instrumentasi, Universitas Padjajaran, Bandung – Indonesia<br />2. S2 (1988-1991) Fisika Instrumentasi, Institut Teknologi Bandung, Bandung – Indonesia<br />3. S2 (1998-2000) Production Systems Engineering, Toyohashi University of Technology, Japan<br />4. S3 (2009-2013) Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Malaysia<br />” tab_3_title=”Publikasi” tab_3_content=”A. PENELITIAN<br />1. 2013 Pengaruh Lubang Angin (Outlet Vent) dan Tekanan Input Terhadap Kualitas Cetakan pada Proses TransferMolding<br />2. 2009 Model dan Kendali Gelombang Liquid Saat Putar Balik dengan Mengatur Posisi Titik Putar dan Kecepatan Putar Tungku pada Proses Pengecoran<br />3. 2008 Simulasi Perilaku Logam Cair pada Proses Pengecoran dengan Metoda SOLA-MAC<br />4. 2007 Model dan Kendali Gelombang Liquid Saat Putar Balik dengan Mengatur Posisi Titik Putar dan Kecepatan Putar Tungku pada Proses Pengecoran<br />5. 2007 Upaya Mengurangi Energi Listrik Melalui Pengendali Pompa Air dengan Menggunakan Rangkaian Digital dan Dua Sensor Level<br /><br />B. PENGABDIAN MASYARAKAT<br />1. 2008 Panitia pada Pelatihan Elektroforesis Terapan Bagi Mahasiswa PTS Kopertis Wilayah-I SUMUT-NAD, Medan, 27-28 Juni 2008<br />2. 2008 Panitia Seminar Penataan Ruang Desa dalam Merespon Bencana Alam: Belajar dari Tata Ruang di Aceh, Universitas Medan Area, Medan, 14 Juni 2008<br />3. 2008 Panitia (Juri dan Koordinator Dokumentasi) pada Line Following Robot Competition dan Pameran Teknologi Robot 2008, Growth Centre Medan, Medan, 26-27 April 2008<br />4. 2008 Panitia pada Seminar ”Mewujudkan Pelaksanaan Pilkada Damai, Jujur, dan Bermartabat, Universitas Medan Area, Medan, 26 Maret 2008<br />5. 2008 Panitia Pelatihan Teknisi Mesin Refrigrasi dan Sosialisasi Penggunaan Mesin 3R (Recovery, Recycle, dan Recharging) Universitas Medan Area, Medan, 8-9 Januari 2008<br /><br />C. JURNAL ILMIAH<br />1. Fluid structure interaction simulation in IC encapsulation process Digital Object Identifier:10.1109/QiR.2013.6632568 2013, pp. 220 – 225 IEEEConference Publication<br />2. FSI Analysis of Wire Sweep in Encapsulation Process of Plastic Ball Grid Array Packaging Vol. 33, No. 2, October 2013, pp. 101-109. Thermal Science and Technology, Turkey<br />3. Fluid/structure interaction investigation in PBGA packaging Vol. 2, No. 11, November 2012, pp. 1786-1795 IEEE Transaction on Components, Packaging and Manufacturing Technology<br />4. FSI Simulation of Wire sweep pbga encapsulation process considering rheology effect Vol. 2, No. 4, April 2012, pp. 593-603. IEEE Transaction on Components, Packaging and Manufacturing Technology<br />5. Effects of outlet vent arrangement on air traps in stacked-chip scale package encapsulation Vol. 39 (2012) pp. 405–413 Journal of International Communication Heat and Mass Transfer<br />6. Plastic Ball Grid Array Encapsulation Process Simulation on Rheology Effect Vol.9 No.1 April 2011, pp. 29-38 Jurnal Terakreditasi Telkomnika<br />7. Upaya Mengurangi Energi Listrik Melalui Pengendali Pompa Air dengan Menggunakan Rangkaian Digital dan Dua Sensor Level Vol. 24, No.1, Januari-Juni 2007, pp. 24-30 Jurnal Ilmiah terakreditasi SAINTEK, Teknik dan Rekayasa<br /><br />D. SEMINAR<br />1. 13th International Conference on QiR (Qualityin Research)2013 Fluid Structure InteractionSimulationin IC in Encapulation Process 25th – 28th June 2013, Yogyakarta, Indonesia<br />2. 13th International Conference of electronics Material and Packaging, IMAP 2011 FSI Analysis of Wire Sweep in Encapsulation Process of Plastic Ball Grid Array Packaging 12th – 15th December 2011, Kyoto, Japan<br />3. Proc. 1st Mechanical & aerospace Engineering Research Colloquium 2010 CFD simulation of S-CSP encapsulation process considering effect of air vent type of mold and study of wire sweep School of Mechani-cal Engineering, University Sains Malaysia, 9th – 10th June 2010<br />4. Seminar Nasional Teknologi dan Rekayasa dengan Tema: Teknologi Berwawasan Global Model dan Kendali Gelombang Liquid Saat Putar Balik dengan Mengatur Kecepatan Putar Tungku pada Proses Pengecoran 28-29 April 2009, Fakultas Teknik, Universitas Islam Sumatera Utara<br />5. Seminar Sehari ”Multimedia dan Robotik” Perkembangan penggunaan robot dalam dunia industri dan kedokteran Politeknik Trijaya Krama, 30 Juni 2009<br />6. Pekan Ilmiah Periode XVI-TA.2007/2008 Simulasi Perilaku Logam Cair pada Proses Pengecoran dengan Metoda SOLA-MAC Fakultas Teknik UISU Medan, April 2008<br /><br />E. PEROLEHAN HKI<br />1. Pengendali Gelombang Permukaan dan Titik Jatuh Logam Cair pada Proses Pengecoran dengan Mengatur Kecepatan dan Posisi Titik Putar Tungku 2012<br /><br />” tab_4_title=”Mata Kuliah” tab_4_content=”1. Algoritma dan Pemograman Komputer<br /> 2. Dasar Digital<br /> 3. Dasar Sistem Pengaturan (Teknik Kendali)<br /> 4. Sistem Komputer (PLC)<br /> 5. Metoda Numerik<br /> 6. Mekatronika<br /> 7. Metode Penelitian<br /> 8. Teknik Kendali Mutu” tab_5_title=”Prestasi” tab_5_content=”1. Dosen Berprestasi I Tingkat Kopertis Wilayah I (SUMUT) Kopertis Wilayah I (SUMUT) 2014<br />2. Dosen Berprestasi II Tingkat Kopertis Wilayah I (SUMUT-NAD) Kopertis Wilayah I (SUMUT-NAD) 2008<br />”][/otw_shortcode_tabslayout]